説明
Compeed® 中水疱包帯は湿気を吸収し、保護クッションを形成し、足の水疱に即座に痛みを軽減し、最適な治癒状態を提供します。当社のブリスタードレッシングはすべて、Compeed® ハイドロコロイド技術を採用しています。吸湿性粒子を含む活性ジェルが、迅速な治癒に適した環境を作り出すのに役立ちます。ハイドロコロイド粒子による水分の吸収により、ドレッシングのクッション効果が強化され、圧力が再分散され、痛みが即座に軽減されます。 Compeed® ミディアム アンプル ドレッシングは、皮膚の表面に完璧にフィットする面取りされたエッジを備えています。これにより、ドレッシングが皮膚に良好に接着し、摩擦が軽減され、ドレッシングを所定の位置に維持することで、最適な治癒プロセスと痛みを伴う摩擦の欠如が保証されます。*ドレッシングは数日間所定の位置に残ります。期間は個人によって異なる場合があります。
使用方法
人工エラストマー、粘着付与樹脂、ハイドロコロイド粒子（カルボキシメチルセルロースナトリウム）、可塑剤、ポリウレタンフィルム。
構成
人工エラストマー、粘着付与樹脂、ハイドロコロイド粒子（カルボキシメチルセルロースナトリウム）、可塑剤、ポリウレタンフィルム。
